MML-200A
最適合應用於焊接的品質管理
可以記錄和判斷雷射能量（出射鏡頭內）及加工部分的反射光之強度。
▶ 產品特色
1.能夠確保生產品質、容易保存數據資料。
2.可任意設定焊接狀況良好的判斷標準。
3.可全盤掌控生產歷程（雷射裝置和作業狀況）。
4.檢測的數據資料可以保存在LAN和小型記憶卡內再從電腦取出。
▶ 管理生產品質、容易保存數據資料!
可以取得焊接時輸出功率的波形、反射波形，進行保存及管理數據資料。
另外，也可取得焊接後CCD照相機的畫面、保存及管理焊點的外觀。
▶ 可任意設定焊接狀況良好的判斷標準
設定良好狀況時數據的正負範圍值，若容許值超過該範圍則會出現錯誤信號。
▶ 可以全盤掌控生產歷程（雷射裝置和作業狀況）
雷射能量和反射光的輸出時間會用表格方式呈現，可全盤進行管理。
▶ 檢測的數據資料可以保存在LAN和小型記憶卡中再從電腦取出
可以分析焊接的數據。
▶ 結構圖
※ 和MML-200A連接的話需要感測器
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型號 |
MML-200A |
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感測器 |
檢測方法 |
光檢測方式 (雷射光、反射光) |
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檢測波長 |
1.604nm |
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主機 |
輸入電源電壓 |
單相AC100～240V ±10% 50/60Hz (使用AC轉接器) |
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消耗電力 |
最大150W以下 |
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外部控制介面 |
輸入/出：37pin、15pin D-sub (雌) |
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重量 |
約2.5kg |
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輸入頻道 |
最多為4 |
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抽樣頻率 |
最大為10MHz (100ns) |
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檢測範圍 |
雷射輸出時間：0.3ms99－99sec (會因抽樣速度而異) |
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峰值：0.2－20kW |
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檢測準確度 |
雷射輸出光：±6%以內、不滿10.0J，則為±0.3J以內 (重複的準確度為±3%以內) |
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反射光：±10%以內、3.0J不滿±0.3J，則為 (重複的準確度為±3%以內) |
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判定功能 |
解析：ENERGY值、PEAK值、波形 判定：測定値上下限、包絡線 |
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判定速度：最大500pps@1ms (只有在2ch以下的情況) ※ 3ch以上的情況的抽樣速度為2μs以上 |
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數據保存 |
記憶數據：檢測波形數據/電源監控數據 |
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使用環境 |
周圍溫度 |
5～40℃ (不會結露) |
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周圍濕度 |
85%RH以下 (不會結露) |
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※ 規格和外觀可能不會另行通知就做更改，還請您多多見諒。
▶ 產品的外觀及尺寸 （單位：mm）
▶ 螢幕畫面
